W3G

半導体の製造工程には前工程と後工程がある。回路をつくるためのフォトマスクを積層される層ごとに製造した後から半導体ウエハをつくるまでを前工程、ウエハを切ってチップを作成する工程を後工程という。2工程とも最後に半導体検査装置による試験・検査が行われる。

3436プライム996.2-16.3 ⬇︎ -1.61%SUMCO

4004プライム2,899.5-31.0 ⬇︎ -1.06%レゾナック・ホールディングス

4063プライム4,689+43 ⬆︎ +0.93%信越化学工業

4186プライム3,469-94 ⬇︎ -2.64%東京応化工業

4368プライム3,595-60 ⬇︎ -1.64%扶桑化学工業

4401プライム2,564.5+29.5 ⬆︎ +1.16%ADEKA

4901プライム3,236-46 ⬇︎ -1.40%富士フイルムホールディングス

4970スタンダード4,855-110 ⬇︎ -2.22%東洋合成工業

6728プライム5,100-76 ⬇︎ -1.47%アルバック

6855スタンダード2,105-50 ⬇︎ -2.32%日本電子材料

6857プライム7,273-140 ⬇︎ -1.89%アドバンテスト

6871プライム3,640-130 ⬇︎ -3.45%日本マイクロニクス

6920プライム14,820-480 ⬇︎ -3.14%レーザーテック

7731プライム1,430.5-9.5 ⬇︎ -0.66%ニコン

7741プライム17,815-190 ⬇︎ -1.06%HOYA

7911プライム4,063-91 ⬇︎ -2.19%TOPPANホールディングス

7912プライム2,166.0-36.5 ⬇︎ -1.66%大日本印刷

8035プライム23,465-665 ⬇︎ -2.76%東京エレクトロン