W3G

半導体の製造工程には前工程と後工程がある。回路をつくるためのフォトマスクを積層される層ごとに製造した後から半導体ウエハをつくるまでを前工程、ウエハを切ってチップを作成する工程を後工程という。2工程とも最後に半導体検査装置による試験・検査が行われる。

2802プライム3,316.0+8.0 ⬆︎ +0.24%味の素

3110プライム4,295-70 ⬇︎ -1.60%日東紡績

3402プライム996.1+29.0 ⬆︎ +3.00%東レ

4004プライム2,899.5-31.0 ⬇︎ -1.06%レゾナック・ホールディングス

4186プライム3,469-94 ⬇︎ -2.64%東京応化工業

4401プライム2,564.5+29.5 ⬆︎ +1.16%ADEKA

4461プライム3,235+165 ⬆︎ +5.37%第一工業製薬

4626プライム5,190+40 ⬆︎ +0.78%太陽ホールディングス

6146プライム35,150-680 ⬇︎ -1.90%ディスコ

6728プライム5,100-76 ⬇︎ -1.47%アルバック

7729プライム8,391-379 ⬇︎ -4.32%東京精密

7731プライム1,430.5-9.5 ⬇︎ -0.66%ニコン